综合排序 价格从低到高 价格从高到低
国产替代,Bump锡膏
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国产高端锡膏,Chiplet封装锡膏
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FOWLP封装材料,国产替代
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CSP植球锡膏,国产高端锡膏
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光模块先进封装锡膏,微电子先进封装应用材料
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WLCSP助焊剂,国产高端锡膏
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微电子先进封装应用材料,WaferBumping助焊剂
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120μmPitch锡膏印刷,国产替代
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点胶助焊膏,微电子先进封装应用材料
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倒装芯Bump,微电子先进封装应用材料
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国产高端锡膏,80微米焊盘锡膏
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微电子先进封装应用材料,易水洗助焊剂
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易水洗助焊剂,微电子先进封装应用材料
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国产高端锡膏,先进封装水溶性助焊剂
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微电子先进封装应用材料,Bump形成锡膏
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微电子先进封装应用材料,BGA植球锡膏
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国产高端锡膏,易水洗助焊剂
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国产高端锡膏,MiniLED锡膏
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点胶助焊膏,高可靠电子焊接材料
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晶圆植球助焊剂,国产替代
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光模块低空洞锡膏,高可靠电子焊接材料
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去氧化助焊剂,微电子先进封装应用材料
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FOPLP封装材料,国产替代
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CuPillar铜柱焊接材料,国产替代
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先进封装水溶性助焊剂,高可靠电子焊接材料
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倒装芯Bump,高可靠电子焊接材料
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高可靠电子焊接材料,WaferBumping助焊膏
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易水洗助焊剂,国产高端锡膏
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晶圆级BGA植球助焊膏,微电子先进封装应用材料
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55μm钢网开孔锡膏,微电子先进封装应用材料
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CoWoS封装锡膏,国产高端锡膏
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国产高端锡膏,70-75μm钢网开孔锡膏
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0201m元器件锡膏,国产替代
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国产替代,MicroBump助焊膏
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国产替代,HBM封装材料
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晶圆植球助焊剂,微电子先进封装应用材料
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微电子先进封装应用材料,MIP应用锡膏
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国产高端锡膏,点胶助焊膏
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国产高端锡膏,光模块倒装芯片锡膏
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微电子先进封装应用材料,针转移助焊膏
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国产高端锡膏,WaferBumping锡膏
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高可靠电子焊接材料,80μmPad锡膏
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国产高端锡膏,旋涂助焊剂
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国产高端锡膏,WaferBumping助焊剂
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国产替代,CoPoS封装锡膏
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FlipChipSMT锡膏,国产替代
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国产高端锡膏,Fan-Out封装助焊膏
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光模块DSP芯片锡膏,国产高端锡膏
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裸Die贴装锡膏,高可靠电子焊接材料
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国产替代,Bump蘸取助焊膏
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国产替代,光模块Bump锡膏
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旋涂助焊剂,微电子先进封装应用材料
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超低残留封装助焊膏,国产高端锡膏
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微电子先进封装应用材料,点胶助焊膏
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高可靠电子焊接材料,环保低VOC助焊剂
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光模块DSP芯片锡膏,国产替代
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国产替代,FOWLP封装材料
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高可靠电子焊接材料,倒装芯Bump
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3.2T光模块锡膏,高可靠电子焊接材料
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国产高端锡膏,WaferBalling锡膏
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