光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。

光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品兼顾高精度印刷、低空洞回流、良好润湿和可靠互连，可为新一代光模块及光通讯器件提供稳定的焊接材料解决方案。

BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。