光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

7号粉锡膏 7号粉锡膏适用于细间距、高精度、高密度电子装联场景，覆盖 008004元器件、0201M元器件、MiniLED、Micro Bump、Flip Chip、光模块封装 等应用。细粉体系可提升印刷解析度和开孔释放能力，帮助实现更小焊盘和更细间距的稳定焊接。