800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密度互连和长期可靠性的要求。

DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70–75μm钢网开孔 等精细印刷场景。产品脱模性好、连续印刷稳定、抗坍塌能力强，适合高密度PCB和封装基板应用。

Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping锡膏适用于 晶圆凸点形成、Wafer Balling、Flip Chip Bump、Micro Bump、WLCSP封装 等晶圆级封装工艺。产品具有良好的印刷成形能力、焊料体积一致性和回流后凸点均匀性，适合先进封装中的细Pitch互连需求。

先进封装水溶性助焊膏 水溶性助焊膏适用于 Bump蘸取、Flip Chip贴装、针转移、点胶、印刷 等先进封装工艺。产品流变性能稳定、转移一致性好、活性强，可满足Micro Bump、Cu Pillar、WLCSP、晶圆植球及倒装焊接对精密工艺的要求，回流后可用DI水清洗。