800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密度互连和长期可靠性的要求。

7号粉锡膏 7号粉锡膏适用于细间距、高精度、高密度电子装联场景，覆盖 008004元器件、0201M元器件、MiniLED、Micro Bump、Flip Chip、光模块封装 等应用。细粉体系可提升印刷解析度和开孔释放能力，帮助实现更小焊盘和更细间距的稳定焊接。

先进封装水溶性助焊膏 水溶性助焊膏适用于 Bump蘸取、Flip Chip贴装、针转移、点胶、印刷 等先进封装工艺。产品流变性能稳定、转移一致性好、活性强，可满足Micro Bump、Cu Pillar、WLCSP、晶圆植球及倒装焊接对精密工艺的要求，回流后可用DI水清洗。