光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

光模块 Bump 锡膏 光模块Bump锡膏适用于 Bump形成、Flip Chip Bump、Micro Bump、Wafer Bumping 等先进封装工艺。产品可实现均匀下锡、良好成形和稳定回流，适合细间距、高精度、高一致性焊接场景，尤其适用于光模块DSP芯片及高端封装互连。

DSP裸Die贴装锡膏 DSP裸Die锡膏主要用于高速光模块中的 DSP裸芯片贴装与焊接。产品针对低空洞、高可靠、精密点涂或印刷工艺进行优化，具有良好的润湿性、焊点饱满度和连接强度，可满足800G、1.6T及更高速光模块对信号传输稳定性的要求。

光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品兼顾高精度印刷、低空洞回流、良好润湿和可靠互连，可为新一代光模块及光通讯器件提供稳定的焊接材料解决方案。

光模块高精度印刷锡膏 高精度印刷锡膏适用于光模块、先进封装和微型器件焊接，可支持 80μm焊盘、120μm Pitch、40μm Gap、55μm钢网开孔、70–75μm钢网开孔 等精细印刷场景。产品脱模性好、连续印刷稳定、抗坍塌能力强，适合高密度PCB和封装基板应用。

先进封装水溶性助焊膏 水溶性助焊膏适用于 Bump蘸取、Flip Chip贴装、针转移、点胶、印刷 等先进封装工艺。产品流变性能稳定、转移一致性好、活性强，可满足Micro Bump、Cu Pillar、WLCSP、晶圆植球及倒装焊接对精密工艺的要求，回流后可用DI水清洗。