光通讯锡膏 光通讯锡膏适用于光模块、硅光、CPO、光引擎、DSP芯片及高速光通信器件的SMT与封装焊接。产品具有良好的润湿性能、稳定的流变特性和优异的焊点一致性，可支持精密印刷、倒装焊接、Bump互连及裸Die贴装等工艺，帮助提升光通讯产品的制造良率。

7号粉锡膏 7号粉锡膏适用于细间距、高精度、高密度电子装联场景，覆盖 008004元器件、0201M元器件、MiniLED、Micro Bump、Flip Chip、光模块封装 等应用。细粉体系可提升印刷解析度和开孔释放能力，帮助实现更小焊盘和更细间距的稳定焊接。

Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping锡膏适用于 晶圆凸点形成、Wafer Balling、Flip Chip Bump、Micro Bump、WLCSP封装 等晶圆级封装工艺。产品具有良好的印刷成形能力、焊料体积一致性和回流后凸点均匀性，适合先进封装中的细Pitch互连需求。

CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、Fan-Out、CPO 等封装工艺的焊接材料解决方案。产品覆盖锡膏、助焊剂、助焊膏等，可满足细间距互连、低空洞、高可靠和高洁净度封装需求。

先进封装水溶性助焊剂 先进封装水溶性助焊剂适用于 Wafer Bumping、Flip Chip、WLCSP、BGA植球、Micro Bump、Cu Pillar铜柱焊接 等工艺。产品具备优异的去氧化能力、润湿活化性能和回流稳定性，残留物可通过去离子水清洗，适合高洁净度半导体封装应用。

Pin Transfer针转移助焊膏 Pin Transfer针转移助焊膏专为细间距封装和高密度互连工艺设计，适用于 倒装芯片、Micro Bump、Cu Pillar、BGA、WLCSP、晶圆级植球 等应用。产品具有良好的针转移稳定性、低残留、强润湿活化能力和可靠焊接性能，适合高端先进封装制程使用。