东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货，为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

低残留物：焊接后残留物应稳定、无腐蚀，且具有较高的绝缘电阻，同时易于清洗，以确保光通讯设备的性能和可靠性。 环保性：锡膏需要符合环保要求，不含有害物质，以减少对环境和人体的危害

大为的MiniLED锡膏优势：█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题，保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点，有效解决长时间生产易掉件（芯片）的问题，提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中，能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网 小开孔为55μm时，锡膏脱模性能 ，连续印刷性非常稳定，确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能，焊点能均匀平铺，保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性，能够避免锡珠产生，提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面，该锡膏表现出 的性能，确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用，如倒装芯片、COB、COG、MIP等，具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面，该产品具有低空洞率，回流曲线工艺窗口宽，便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径，能够有效满足 小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。